报告题目：有限元与边界元耦合方法在多尺度电子封装结构中的应用

报告时间：2022年11月18日（周五） 下午15:00-17:00

报告地点：#腾讯会议：163-356-128

报告人：公颜鹏

报告人单位：北京工业大学

报告人简介：公颜鹏，北京工业大学副研究员，硕士生导师，入选德国洪堡学者。2019年毕业于北京理工大学宇航学院力学系，同年入职北京工业大学。2022年受德国洪堡基金会资助赴莱布尼茨-汉诺威大学交流。研究兴趣包括电子封装中的力学问题，多尺度结构仿真，等几何有限元/边界元分析，计算力学软件开发等。主持国家自然科学基金青年项目，北京市教委一般项目等5项，发表学术论文20余篇。

报告摘要：随着电子设备的小型化、轻量化和任务多样化，电子封装领域正面临着封装结构高度微型化、系统化、集成化的发展趋势，这给封装结构可靠性分析带了极大挑战，亟需发展高效率分析多尺度封装结构的数值分析方法。本报告用有限元和边界元耦合法研究多尺度封装结构。数值实施中，将边界元域定义为一个超单元，该单元的等效刚度矩阵和等效载荷通过边界元算法求得。然后，利用Abaqus的用户定义单元将边界元算法集成到Abaqus中与有限元子域形成耦合。

邀请单位：黄淮学院建筑工程学院